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邁為股份擬投30億元建設邁為泛半導體裝備項目

           頂點光電子商城7月18日消息:蘇州邁為科技股份有限公司(以下簡稱“邁為股份”)于2010年9月成立,是一家集機械設計、電氣研制、軟件開發(fā)、精密制造于一體的高端裝備制造商,公司面向太陽能光伏、顯示、半導體三大行業(yè),研發(fā)、制造、銷售智能化高端裝備,主要產(chǎn)品包括全自動太陽能電池絲網(wǎng)印刷生產(chǎn)線、異質(zhì)結高效電池制造整體解決方案、OLED柔性屏激光切割設備、Mini/Micro LED晶圓設備、半導體晶圓封裝設備等。


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         立足真空、激光、精密裝備三大關鍵技術平臺,秉持以自主研發(fā)與技術創(chuàng)新實現(xiàn)核心設備國產(chǎn)化的信念,邁為股份始終以行業(yè)頂尖水平為標準,持續(xù)探索、致力成為泛半導體領域細分行業(yè)標桿,推動智能化制造技術的進步。


          公司主要產(chǎn)品太陽能電池絲網(wǎng)印刷生產(chǎn)線2016年-2022年國內(nèi)市占率第一、2018年-2022年全球市占率第一*,2020年榮獲“制造業(yè)單項冠軍產(chǎn)品”。


           近日,邁為股份擬投30億元建設邁為泛半導體裝備項目,自主研發(fā)、制造泛半導體領域高端裝備,本項目計劃投資總額為30億元。


          邁為股份表示,本次簽署的協(xié)議旨在充分利用公司自身技術優(yōu)勢與吳江經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)當?shù)卣?、環(huán)境、資源等優(yōu)勢,共同推進吳江泛半導體產(chǎn)業(yè)集群建設,符合公司的整體戰(zhàn)略發(fā)展布局,有利于提升公司未來經(jīng)營業(yè)績。