頂點光電子商城7月25日消息：近日，芯百特微電子（無錫）有限公司（以下簡稱“芯百特”）宣布完成新一輪近億元融資，投資方包括揚州啟正、無錫惠開、惠之成等，融資資金將用于研發(fā)投入和設(shè)備采購等。
同時，芯百特宣布成都子公司正式成立，聚焦第三代半導體射頻芯片研發(fā)設(shè)計生產(chǎn)，開拓公司新的產(chǎn)品線。
第三代半導體射頻芯片是一種新型的射頻（Radio Frequency）芯片技術(shù)，它采用了更先進的材料和制程工藝，以提供更高的性能和更低的功耗。
傳統(tǒng)的射頻芯片多采用硅材料制作，但在高頻率和高功率應(yīng)用中存在一些限制。第三代半導體射頻芯片采用了一些新興的材料，如氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC），這些材料具有更好的導電和導熱性能，能夠在高頻率下工作并具有更低的功耗。
第三代半導體射頻芯片的優(yōu)點包括：
1. 高頻率：第三代半導體材料能夠在更高的頻率范圍內(nèi)工作，使得芯片能夠處理更高速率的信號和更大帶寬的數(shù)據(jù)，適用于5G、毫米波和高速通信等應(yīng)用。
2. 高功率：第三代半導體材料具有更好的導電和導熱性能，可以承受更高的功率輸入，并提供更高的放大增益，適用于功率放大器和射頻發(fā)射器等高功率應(yīng)用。
3. 低損耗：第三代半導體材料具有較低的電阻和損耗，能夠減少能量的損失，提高能效，并延長電池壽命。
4. 小型化：第三代半導體射頻芯片制程工藝較先進，具有更小的器件尺寸和更高的集成度，可以實現(xiàn)更小、更輕、更高性能的射頻器件。
由于第三代半導體射頻芯片的優(yōu)勢，它被廣泛應(yīng)用于無線通信、雷達、航天航空、物聯(lián)網(wǎng)、軍事等領(lǐng)域，推動了射頻技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用的多樣化。
芯百特成立于2018年，是一家民營高科技企業(yè)，專注于新一代無線通訊的射頻前端（5G、WiFi6、AIOT)，其產(chǎn)品與服務(wù)的主要應(yīng)用市場包括消費類電子、通訊設(shè)備、醫(yī)療電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能設(shè)備等眾多領(lǐng)域。
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