頂點光電子商城8月16日消息：近日，共模半導體技術（蘇州）有限公司完成近億元A輪融資。
本輪融資由海望資本、順融資本、湖杉資本、馮源資本、武岳峰、元禾控股、得彼投資等共同投資，資金將用于布局和拓展醫(yī)療、新能源和汽車等新的產品線，同時引進更多的人才，并進一步完善公司體系的建設。
共模半導體成立于2021年，是一家致力于高性能模擬電路的研發(fā)及銷售的企業(yè)，其產品主要涉及射頻集成電路、模擬數字轉換器、模擬電源、保護器件、及高性能混合信號SoC等，產品形態(tài)包括芯片和應用方案，現廣泛應用于工業(yè)、電力、通信、汽車、醫(yī)療及安防等多個領域。
據悉，共模半導體團隊負責人及團隊核心成員均來自于全球頂尖模擬集成電路公司，研發(fā)團隊擁有15年以上產品開發(fā)、市場開拓、產品銷售經驗，已經開發(fā)量產了30多款世界一流性能產品，長期耕耘于高性能模擬電路市場，擁有廣闊的客戶資源和市場渠道。
目前共模半導體已經有20余款高性能模擬芯片實現量產，并初步實現高精度信號鏈電源類產品線的基本覆蓋。
未來，共模半導體將繼續(xù)推出更多信號鏈產品，進一步拓寬產品矩陣，實現更全的產品覆蓋。
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