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          頂點(diǎn)光電子商城2023年8月30日消息：近日，長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)生產(chǎn)基地落戶光谷。

         該項(xiàng)目總投資預(yù)計(jì)超過(guò)200億元，其中項(xiàng)目一期總投資100億元，可年產(chǎn)36萬(wàn)片SiC MOSFET晶圓，包括外延、器件設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝等。

          長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司專注于碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)及制造，擁有國(guó)內(nèi)一流的產(chǎn)線設(shè)備和先進(jìn)的配套系統(tǒng)，具備從外延生長(zhǎng)、器件設(shè)計(jì)、晶圓制造到模塊封測(cè)的全流程生產(chǎn)能力和技術(shù)研發(fā)能力。

           長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司（Changfei Advanced Semiconductor Co., Ltd.）是中國(guó)一家半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)和制造公司，成立于2002年。公司總部位于中國(guó)北京，并在上海、深圳等地設(shè)有辦事處和分支機(jī)構(gòu)。

       長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體專注于研發(fā)和生產(chǎn)各類集成電路芯片，包括模擬電路芯片、數(shù)字電路芯片、功放芯片、驅(qū)動(dòng)芯片等。公司的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域。

         長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，在芯片設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試等方面擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)流程。公司以質(zhì)量為先，注重產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性，努力為客戶提供高性能、高品質(zhì)的芯片解決方案。

         長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體積極推動(dòng)創(chuàng)新研發(fā)，在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)上有一定的競(jìng)爭(zhēng)力。公司與眾多國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)合作，開展技術(shù)合作和項(xiàng)目研發(fā)，不斷提升自身的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。