頂點光電子商城2023年9月12日消息：近期，半導體晶圓載具制造項目簽約儀式、菲萊半導體測試設備制造項目簽約儀式在南通市北高新區(qū)舉行。
半導體晶圓載具制造是指生產(chǎn)制造用于半導體晶圓加工與封裝過程中的載具裝置。晶圓載具是用于保護和運輸晶圓的工具，以確保在加工和封裝過程中晶圓的安全性和穩(wěn)定性。
半導體晶圓載具制造過程包括以下主要步驟：1. 設計：根據(jù)晶圓的尺寸和要求，設計載具的外形和結(jié)構(gòu)，確保載具能夠安全固定晶圓并提供良好的傳熱性能。2. 材料選擇：選擇適合制造載具的材料，通常采用高溫耐受性和導電性能良好的材料，如高純度鋁、硅、石墨等。3. 制造：根據(jù)設計要求，使用加工工藝如切割、刻蝕、沖壓等制造載具的各個部件，然后通過焊接、螺栓固定等方式將其組裝成完成的載具。4. 表面處理：對載具進行表面處理，如拋光、清潔等，以確保載具表面光潔度和清潔度，避免對晶圓造成污染。5. 檢測與調(diào)試：對制造完成的晶圓載具進行檢測和調(diào)試，確保載具的功能和性能滿足要求，如固定力度、傳熱性能等。6. 質(zhì)量控制：進行質(zhì)量控制檢查，確保每個制造的晶圓載具都具有統(tǒng)一的質(zhì)量標準和可靠性。通過以上步驟制造完成的晶圓載具可以保護晶圓免受損壞和污染，提高半導體制造的效率和質(zhì)量。
半導體測試設備制造是指生產(chǎn)制造用于半導體器件測試的各種測試設備和儀器。半導體測試設備主要用于對半導體芯片進行功能驗證、性能測試和可靠性評估。
半導體測試設備制造的主要步驟包括以下幾個方面：1. 設計：根據(jù)半導體器件測試的要求，設計測試設備的結(jié)構(gòu)、電路和控制系統(tǒng)等，確保測試設備具備滿足測試需求的功能和性能。2. 研發(fā)和制造芯片夾具：根據(jù)半導體器件的尺寸和包裝形式，研發(fā)和制造適合的芯片夾具，用于安裝和連接被測試芯片和測試設備。3. 研發(fā)和制造測試電路板：根據(jù)測試需求，設計和制造測試電路板，用于連接被測試芯片和測試設備，實現(xiàn)信號的輸入和輸出。4. 材料選擇：選擇適用于測試設備制造的材料，如金屬、塑料、玻璃纖維等，根據(jù)測試設備的性能需求選擇適當?shù)牟牧稀?. 部件制造與組裝：根據(jù)設計要求，進行各個部件的制造和加工，如金屬結(jié)構(gòu)件的沖壓、塑料外殼的注塑，然后將各個部件組裝成完整的測試設備。6. 集成和調(diào)試：將各個組件和部件進行集成，并進行設備的調(diào)試和性能測試，確保測試設備能夠正常工作并滿足測試要求。7. 質(zhì)量控制：進行質(zhì)量控制檢查，確保每個制造的測試設備都具有統(tǒng)一的質(zhì)量標準和可靠性。通過以上步驟制造完成的半導體測試設備可以進行各種測試，包括功能測試、性能測試、可靠性測試等，以驗證半導體器件的質(zhì)量和性能。這些測試設備對于半導體制造和研發(fā)過程中的質(zhì)量控制和技術(shù)改進起著重要的作用。
半導體晶圓載具制造項目總投資6.5億元，用地約42畝，總建筑面積超5萬平方米，將從事晶圓載具、IC托盤、IC載帶的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
菲萊半導體測試設備制造項目總投資2億元，擬租用中南車創(chuàng)1萬平方米廠房，將從事碳化硅晶圓老化和測試設備等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
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