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          頂點(diǎn)光電子商城2023年9月15日消息：近日，三星推出了FO-PLP 2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)，用于2.5D芯片封裝，可將SoC和HBM整合到矽中介層，建構(gòu)成完整芯片。

          FO-PLP技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)多芯片的封裝，將多個(gè)芯片進(jìn)行堆疊和連接，提供更高的性能和密度。它使用基板作為芯片的支撐，同時(shí)提供電氣連接和散熱等功能。與傳統(tǒng)的2D封裝技術(shù)相比，F(xiàn)O-PLP在尺寸、性能和功耗的方面具有更大的優(yōu)勢(shì)。

          FO-PLP技術(shù)可以在多種應(yīng)用場(chǎng)景中發(fā)揮作用，包括移動(dòng)設(shè)備、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和汽車等。它可以提供更小的尺寸，更高的性能，更低的功耗，同時(shí)還可以降低成本和提高效率。這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)在一些三星的產(chǎn)品中得到應(yīng)用，并受到了業(yè)界的認(rèn)可和廣泛的采用。

         FO-PLP技術(shù)的推出進(jìn)一步推動(dòng)了集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展，并為新一代的高性能電子設(shè)備帶來(lái)了更多的可能性和機(jī)會(huì)。

        報(bào)導(dǎo)引用韓國(guó)市場(chǎng)人士說(shuō)法，從國(guó)際學(xué)術(shù)會(huì)議三星連續(xù)發(fā)表FO-PLP論文看，三星致力開(kāi)發(fā)FO-PLP，以克服2.5D封裝局限性。若FO-PLP成功，就能與晶圓代工和存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)互相拉抬，故三星提出一站式方案(Turn-key)吸引客戶，為AI設(shè)計(jì)廠商（如NVIDIA和AMD）生產(chǎn)半導(dǎo)體、加上HBM和先進(jìn)封裝。先進(jìn)封裝若更有競(jìng)爭(zhēng)力，三星就能更壯大半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。