頂點光電子商城2023年9月18日消息：靈明光子成立于2018年5月，核心團(tuán)隊深耕SPAD技術(shù)多年，擁有國際領(lǐng)先的全堆棧SPAD器件設(shè)計能力和工藝能力，申請了國內(nèi)外多項自主研發(fā)的SPAD專利技術(shù)，經(jīng)國家工信部認(rèn)定成為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。2021年公司成功完成首次3D堆疊芯片流片，目前基于905nm的SiPM PDE達(dá)到25%，曾打破該指標(biāo)世界紀(jì)錄。靈明光子現(xiàn)已推出SiPM、單光子成像陣列（SPAD）及dToF模組以及有限點dToF芯片等系列SPAD 產(chǎn)品，并不斷加速產(chǎn)品在智能汽車、高端手機(jī)、機(jī)器人、自動控制、人機(jī)交互、智慧家居等領(lǐng)域的應(yīng)用落地。
2023年8月，靈明光子正式發(fā)布SPADIS面陣型ADS6311芯片，廣泛適用于車載、機(jī)器人等純固態(tài)激光雷達(dá)領(lǐng)域。
SPAD（Single-Photon Avalanche Diode，單光子雪崩二極管）是一種特殊的半導(dǎo)體光電探測器，它具有極高的敏感度，可以檢測單個光子的到來。SPAD通常用于低光水平下的光子計數(shù)、時間分辨光譜分析、生物醫(yī)學(xué)成像、量子通信和激光雷達(dá)等領(lǐng)域。
作為純固態(tài)激光雷達(dá)的核心部件，SPADIS面陣傳感器芯片的研發(fā)具有定義整機(jī)系統(tǒng)性能上限的戰(zhàn)略意義。同時，面陣化和固態(tài)化是芯片與系統(tǒng)演進(jìn)的必然方向，3D堆疊的SPADIS芯片是3D攝像頭的核芯，它和2D的CIS攝像頭的CMOS+鏡頭的組成結(jié)構(gòu)同理，系統(tǒng)組成僅為SPADIS芯片+鏡頭。這使得激光雷達(dá)從一個有動件的精密儀器進(jìn)化為一個可大規(guī)模量產(chǎn)的器件，SPADIS型的純固態(tài)激光雷達(dá)逐步走向攝像頭化，與攝像頭的結(jié)合在軟硬件層面上都是一脈相承的架構(gòu)，從而實現(xiàn)自動駕駛激光雷達(dá)的大幅度降本。
ADS6311芯片與開發(fā)板
ADS6311產(chǎn)品是靈明光子大面陣SPADIS產(chǎn)品的第二代，公司擁有業(yè)內(nèi)前沿的大尺寸面陣SPADIS產(chǎn)品規(guī)劃與參數(shù)定義能力，ADS6311芯片芯片感光區(qū)域配備了768x576個SPAD，每3x3個SPAD組成一個超像素，從而實現(xiàn)了256x192的點云分辨率，是目前市場上分辨率頂級的純固態(tài)激光雷達(dá)SPADIS芯片。
當(dāng)前，靈明光子該款車規(guī)級芯片已獲得多家國際激光雷達(dá)廠商與汽車主機(jī)廠的高度認(rèn)可和合作訂單。
未來，靈明光子會與產(chǎn)業(yè)合作伙伴共同開發(fā)3D傳感的市場，將純固態(tài)面陣產(chǎn)品的性能和性價比打磨到最佳水平。
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