頂點(diǎn)光電子商城2023年10月16日消息：根據(jù)報(bào)告，臺積電預(yù)計(jì)到2023年，3nm芯片的銷售額將占公司總收入的4-6%。
臺積電是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司之一，依靠其先進(jìn)的制程技術(shù)，公司能夠提供高性能、高效能的芯片產(chǎn)品。
3nm芯片是臺積電最新的制程技術(shù)之一，它比之前的制程技術(shù)更加先進(jìn)，具有更高的集成度和更低的功耗。預(yù)計(jì)到2023年，3nm芯片的銷售額將迅速增長，并成為臺積電的一項(xiàng)重要業(yè)務(wù)。
這個(gè)銷售額的占比預(yù)計(jì)在4-6%之間，說明臺積電預(yù)計(jì)3nm芯片的市場需求和銷售表現(xiàn)將非常強(qiáng)勁。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場對高性能芯片的需求增長，預(yù)計(jì)這一占比還有可能進(jìn)一步提高。
臺積電N3（以前代號為N3B）預(yù)計(jì)將從2024年開始逐漸讓位于N3E（修訂版3nm版本）。消息人士稱，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、AMD、英偉達(dá)、英特爾和許多其他人工智能（AI）芯片客戶預(yù)計(jì)將采用臺積電的N3E技術(shù)。
臺積電在半導(dǎo)體行業(yè)擁有良好的聲譽(yù)和市場地位，其3nm芯片的推出將進(jìn)一步拉動公司的業(yè)績增長。這也將有助于加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并推動創(chuàng)新科技的普及和應(yīng)用。
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