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          頂點光電子商城2023年11月3日消息：近日，奧芯半導體FC-BGA高階IC封裝基板項目封頂。

           奧芯FC-BGA高階IC封裝基板項目一期注冊資本1億元，總投資10億元，預計一期達產(chǎn)后年產(chǎn)值15億元。

            該項目于2023年1月12日簽約江蘇省太倉市涇鎮(zhèn)，主要從事FC-BGA載板的研發(fā)/生產(chǎn)。該產(chǎn)品是集成電路封裝基板行業(yè)中技術(shù)含量最高、難度最大的細分領域，主要用于CPU、GPU、A處理器服務器、ADAS/自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)以及人數(shù)據(jù)領域。

          FC-BGA高階IC封裝基板是一種用于集成電路封裝的基板，具有高密度、高性能、小尺寸等特點。它采用球柵陣列（BGA）封裝方式，可以將集成電路芯片與基板上的引腳進行連接，實現(xiàn)信號傳輸和電源供應。

            FC-BGA高階IC封裝基板采用薄板、微孔、細引腳等設計，具有高可靠性和穩(wěn)定性，適用于高速、高頻、高可靠性應用場景。同時，它也具有較高的封裝密度和良好的散熱性能，可以滿足小型化、高性能、高集成度等需求。

            在制造過程中，F(xiàn)C-BGA高階IC封裝基板需要經(jīng)過精密的制造工藝和嚴格的品質(zhì)控制，以確保其性能和質(zhì)量。同時，它也需要根據(jù)不同的應用場景和芯片類型進行定制化設計和生產(chǎn)，以滿足不同客戶的需求。

           總之，F(xiàn)C-BGA高階IC封裝基板是一種高度專業(yè)化和精密化的產(chǎn)品，需要具備先進的制造工藝和專業(yè)的技術(shù)團隊來進行研發(fā)和生產(chǎn)。