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頂點(diǎn)光電子商城2023年11月17日消息：近日，卓興半導(dǎo)體推出第三代半導(dǎo)體貼裝設(shè)備高精度晶圓貼片機(jī)AS8100，專門針對(duì)可控硅壓力傳感器封裝而設(shè)計(jì)。
壓力傳感器是一種能感受壓力信號(hào)，并能按照一定的規(guī)律將壓力信號(hào)轉(zhuǎn)換成可用的輸出的電信號(hào)的器件或裝置。它通常由壓力敏感元件和信號(hào)處理單元組成。按不同的測(cè)試壓力類型，壓力傳感器可分為表壓傳感器、差壓傳感器和絕壓傳感器。在工業(yè)實(shí)踐中，壓力傳感器是最常用的一種傳感器，廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)自控環(huán)境，涉及水利水電、鐵路交通、智能建筑、生產(chǎn)自控、航空航天、軍工、石化、油井、電力、船舶、機(jī)床、管道等領(lǐng)域。
AS8100這款設(shè)備具備AI精度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)，Z/R軸直連，可實(shí)現(xiàn)3σ=±7μm貼裝精度，能滿足芯片的高精度先進(jìn)貼裝需求。同時(shí)，卓興半導(dǎo)體選用轉(zhuǎn)塔多工位結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)取貼、拍照補(bǔ)償同時(shí)進(jìn)行，而且設(shè)備多工序并行，貼裝效率最高可達(dá)23k，在滿足高精度貼裝的同時(shí)提高封裝貼片效率，有著高效率、高精度、高可靠性的特點(diǎn)。該設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓的精準(zhǔn)貼片，確保貼片過程中的穩(wěn)定性和精準(zhǔn)度，滿足了現(xiàn)代半導(dǎo)體生產(chǎn)線對(duì)高質(zhì)量晶圓貼片的需求。
AS8100晶圓貼片機(jī)還具有智能化控制系統(tǒng)和自動(dòng)化操作功能，能夠提高生產(chǎn)效率和減少人為干預(yù)，降低生產(chǎn)成本。此外，它還具有較小的占地面積和簡(jiǎn)單易用的界面設(shè)計(jì)，方便操作和維護(hù)。
作為卓興半導(dǎo)體在半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域的最新產(chǎn)品，AS8100的推出將進(jìn)一步提升公司在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力，為客戶提供更為先進(jìn)的技術(shù)和更為優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。
卓興半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)少數(shù)擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)封裝解決方案的企業(yè)，一直致力于為半導(dǎo)體企業(yè)提供高精度貼裝設(shè)備以及整體解決方案，從貼裝精度、貼裝效率、壓力控制等方面去提升貼裝品質(zhì)，以滿足半導(dǎo)體市場(chǎng)的高精度、高控制的貼片工藝需求。
隨著各類MEMS新產(chǎn)品的使用，各類的MEMS器件的封裝技術(shù)也將不斷問世。未來，卓興之后也將繼續(xù)專研超高清顯示封裝、功率器件封裝和先進(jìn)封裝固晶設(shè)備方案，為客戶提供一站式半導(dǎo)體封裝制程整體解決方案，為人類美好的生活提供科技力量！
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