頂點光電子商城2024年2月19日消息：近日，全球半導體設備龍頭東京電子表示，將于2025年開始發(fā)貨其正在開發(fā)的新型蝕刻設備，據(jù)悉該新型蝕刻機目前正在開發(fā)中，將用于在超過400層堆疊的NAND芯片上蝕刻通道孔。
這是該公司的一項重大舉措，因為目前NAND通道孔蝕刻機主要由美國泛林集團制造。
據(jù)稱，這款新型蝕刻機能在極低的溫度下進行超快蝕刻。這種技術對于生產(chǎn)高密度、高性能的NAND芯片至關重要，因為隨著芯片堆疊層數(shù)的增加，蝕刻的難度也在增大。
該設備預計將在未來幾年內(nèi)改變NAND芯片的生產(chǎn)格局，使得東京電子在全球半導體設備市場中的地位得到進一步提升。同時，這也可能推動整個半導體行業(yè)的技術進步，帶動相關產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。
然而，這也可能給美國泛林集團等其他蝕刻設備制造商帶來競爭壓力。在全球化的市場中，技術競爭日趨激烈，各大公司都在積極研發(fā)新技術、新產(chǎn)品，以贏得市場份額。
總的來說，東京電子的新型蝕刻機計劃是該公司發(fā)展戰(zhàn)略的重要組成部分，也是全球半導體行業(yè)技術進步的一個縮影。我們期待看到這種設備在實際生產(chǎn)中的應用，以及它如何推動整個行業(yè)的發(fā)展。
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