頂點光電子商城2024年2月28日消息:近日,艾森股份集成電路材料測試中心舉行投用儀式。
該項目總投資約4.5億元,占地約10畝,新建了兩棟6層的測試大樓,建筑面積約1.5萬平方米。這個中心的主要工作是開展半導體光刻膠、電鍍添加劑的研發(fā)和材料性能評價。
艾森股份集成電路材料測試中心的建設符合“新型工業(yè)化”的要求,并把握了昆山精細材料產(chǎn)業(yè)園完成省級化工園區(qū)升格認定的契機。通過持續(xù)加大研發(fā)投入,企業(yè)可以進一步提升創(chuàng)新能力,實現(xiàn)“生產(chǎn)一代、儲存一代、開發(fā)一代”的動態(tài)良性循環(huán),從而保持新產(chǎn)品開發(fā)的生機與活力。
艾森股份圍繞電子電鍍、光刻兩個半導體制造及封裝過程中的關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié),已經(jīng)形成了電鍍液及配套試劑、光刻膠及配套試劑兩大產(chǎn)品板塊的布局。這些產(chǎn)品被廣泛應用于集成電路、新型電子元件及顯示面板等行業(yè)。此外,企業(yè)董事長張兵在去年成功獲評國家級重大人才。
總的來說,艾森股份集成電路材料測試中心的投用,不僅將推動企業(yè)在半導體材料領(lǐng)域的研發(fā)能力,還將為整個集成電路、電子元件及顯示面板等行業(yè)提供技術(shù)支持,進一步推動產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。