頂點(diǎn)光電子商城2024年3月21日消息:近日,博通公司宣布推出業(yè)界首個(gè)51.2 Tbps共封裝光學(xué)交換機(jī),這一創(chuàng)新產(chǎn)品引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。
該交換機(jī)基于硅基光電子技術(shù),通過(guò)集成八個(gè)基于硅光子學(xué)的6.4 Tbps光學(xué)引擎與博通最佳的StrataXGS?Tomahawk?5交換機(jī)芯片,實(shí)現(xiàn)了前所未有的高帶寬和低延遲。
共封裝光學(xué)(CPO)技術(shù)的引入,使得交換機(jī)在性能和能效方面取得了顯著的提升。通過(guò)將光學(xué)引擎與交換機(jī)芯片緊密集成,CPO技術(shù)有效降低了功耗和延遲,滿足了AI集群對(duì)更高帶寬密度、更低功耗和更低延遲的迫切需求。
博通公司的這款51.2 Tbps共封裝光學(xué)交換機(jī),對(duì)于超大規(guī)模企業(yè)部署低功耗、高性價(jià)比的大型AI和計(jì)算集群具有重要意義。它不僅能夠提供足夠的帶寬支持,還能夠優(yōu)化能源消耗,降低運(yùn)營(yíng)成本,從而推動(dòng)企業(yè)在AI和計(jì)算領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展。
此外,博通公司還將在即將舉辦的OFC 2024光纖通信展覽會(huì)上展示這款51.2 Tbps CPO系統(tǒng)。這一舉措將進(jìn)一步推動(dòng)CPO技術(shù)的普及和應(yīng)用,為整個(gè)通信行業(yè)帶來(lái)革命性的變革。
總的來(lái)說(shuō),博通推出的業(yè)界首個(gè)51.2 Tbps共封裝光學(xué)交換機(jī)是光通信領(lǐng)域的一項(xiàng)重大突破。它不僅展示了博通在硅基光電子技術(shù)和CPO技術(shù)方面的領(lǐng)先地位,還為超大規(guī)模企業(yè)提供了更優(yōu)質(zhì)、更高效的數(shù)據(jù)中心解決方案。未來(lái),我們期待博通公司繼續(xù)發(fā)揮技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢(shì),推動(dòng)通信行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。