頂點光電子商城2024年3月26日消息：近日意法半導(dǎo)體（ST）與三星晶圓代工部門合作，攜手推出業(yè)界首款采用18nm制程工藝的汽車用MCU控制芯片，該產(chǎn)品計劃于2025年下半年投產(chǎn)，主要面向車用半導(dǎo)體市場。這一合作成果的推出，標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)在車用電子領(lǐng)域邁出了重要的一步。
首先，讓我們來了解一下這款18nm車用MCU的技術(shù)特點。FD-SOI技術(shù)是一種具有高性能和低功耗特點的工藝，它使得芯片在更小的尺寸下能夠?qū)崿F(xiàn)更高的集成度和更出色的性能。而ePCM技術(shù)的引入，則進一步提升了非易失性存儲器的密度和性能，為汽車應(yīng)用提供了更大的片上存儲空間和更高的可靠性。
據(jù)意法半導(dǎo)體表示，與目前使用的40nm嵌入式非易失性存儲器（eNVM）技術(shù)相比，這款18nm FD-SOI技術(shù)搭載ePCM的MCU在多個方面實現(xiàn)了顯著提升。功耗比提高了超過50%，使得這款MCU在能效方面表現(xiàn)出色。同時，非易失性存儲器（NVM）密度的提高，使得片上存儲能力得到了大幅增強。此外，數(shù)字密度的提升也使得這款MCU能夠集成更多的人工智能和圖形加速器等數(shù)字外設(shè)，以及更先進的安全功能。
值得一提的是，這款MCU還具有出色的無線性能。其射頻性能得到了3dB的系數(shù)改善，使得無線連接更為穩(wěn)定可靠。此外，這款MCU還能夠在3V電壓下運行，并支持多種模擬功能，如電源管理、復(fù)位系統(tǒng)、時鐘源和數(shù)字/模擬轉(zhuǎn)換器等。這一特點使得它在20納米以下的制程中成為唯一支持這些功能的技術(shù)，為汽車應(yīng)用提供了更為廣泛的功能支持。
除了性能上的優(yōu)勢外，這款18nm車用MCU還具備出色的可靠性。其強大的高溫操作、輻射硬化和數(shù)據(jù)保留功能，使得它在汽車應(yīng)用中表現(xiàn)出色。無論是在極端高溫環(huán)境下還是在強輻射環(huán)境中，這款MCU都能夠穩(wěn)定可靠地運行，為汽車的安全性和穩(wěn)定性提供了有力保障。
據(jù)悉，意法半導(dǎo)體計劃于2024年下半年開始向部分客戶提供這款采用新技術(shù)的下一代“STM32”工業(yè)應(yīng)用微控制器樣品，以便客戶進行測試和驗證。而到了2025年下半年，這款18nm車用MCU將正式進入量產(chǎn)階段，為汽車市場提供高性能、低功耗和大內(nèi)存容量的解決方案。
總的來說，意法半導(dǎo)體與三星合作推出的這款18nm車用MCU是一項具有里程碑意義的技術(shù)創(chuàng)新。它不僅在技術(shù)上實現(xiàn)了重大突破，而且在市場上也具有廣闊的應(yīng)用前景。隨著汽車行業(yè)的快速發(fā)展和智能化水平的提高，對高性能、低功耗的車用電子產(chǎn)品的需求也將不斷增長。這款18nm車用MCU的推出，無疑將滿足這一市場需求，并為汽車行業(yè)的發(fā)展注入新的動力。
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