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           頂點光電子商城2024年5月15日消息：近日，臺積電表示，他們并不一定需要使用阿斯麥（ASML）的下一代“High NA EUV（高數(shù)值孔徑極紫外光刻）”機器來制造下一代A16芯片。

           這一消息來自于臺積電的一位高管在阿姆斯特丹的一次會議上的發(fā)言。該高管表示，雖然該公司的A16晶圓廠可能會設(shè)計成適應(yīng)這項技術(shù)，但這還不確定。

            目前，臺積電是ASML常規(guī)EUV光刻機的最大客戶。High NA EUV光刻機預(yù)計將有助于將芯片設(shè)計縮小多達(dá)三分之二，但芯片制造商必須權(quán)衡這一優(yōu)勢與更高的成本，以及ASML的舊技術(shù)是否更可靠、足夠好。臺積電高管Kevin Zhang在發(fā)言中表示，他們喜歡這項技術(shù)，但不喜歡它的標(biāo)價。

            臺積電下一代A16制程工藝，即通俗的1.6nm工藝技術(shù)，將結(jié)合納米片晶體管和背面供電解決方案，用于提升邏輯密度和能效，預(yù)計在2026年實現(xiàn)芯片代工量產(chǎn)。臺積電的這一決定表明，他們可能正在尋求通過其他方式來實現(xiàn)芯片制造的技術(shù)升級，而不是完全依賴于新的光刻機設(shè)備。