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頂點(diǎn)光電子商城2024年5月28日消息：近日，在召開的聯(lián)想全球供應(yīng)商大會(huì)上，聯(lián)想三合一觸控芯片LFP131首發(fā)亮相。
這款芯片集成了電容觸摸、力度感應(yīng)和觸覺驅(qū)動(dòng)三大功能，標(biāo)志著人機(jī)交互新時(shí)代的到來。它為聯(lián)想提供了力度感應(yīng)觸控板更為簡(jiǎn)潔和高效的實(shí)現(xiàn)路徑，原來需要3顆芯片才能達(dá)成的Forcepad功能（觸摸識(shí)別、力度識(shí)別、振動(dòng)反饋方案），現(xiàn)在一顆三合一芯片就可以實(shí)現(xiàn)。
LFP131芯片的成功研發(fā)是“聯(lián)想初創(chuàng)企業(yè)中心星辰計(jì)劃”（簡(jiǎn)稱：星辰計(jì)劃）的又一重要成果。星辰計(jì)劃是聯(lián)想創(chuàng)投為推動(dòng)生態(tài)內(nèi)初創(chuàng)企業(yè)快速成長(zhǎng)而設(shè)立的重要計(jì)劃，通過為初創(chuàng)企業(yè)提供技術(shù)、資金、市場(chǎng)等多方面的支持，致力于打造一個(gè)充滿活力的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。
LFP131芯片的成功研發(fā)不僅提升了聯(lián)想PC產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和用戶體驗(yàn)，也為聯(lián)想創(chuàng)投生態(tài)合作再添新碩果。此次合作是聯(lián)想供應(yīng)鏈垂直整合集智創(chuàng)新的成功踐行，也是鈦方科技HapticPad解決方案不斷創(chuàng)新的重要里程碑。
綜上所述，聯(lián)想攜手被投企業(yè)發(fā)布的LFP131三合一觸控芯片是一款集成了多種功能的人機(jī)交互芯片，它的成功研發(fā)和生產(chǎn)不僅標(biāo)志著人機(jī)交互技術(shù)的進(jìn)步，也為聯(lián)想和鈦方科技的合作帶來了重要的里程碑意義。
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