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聚焦國產(chǎn)高性能RISC-V MCU芯片,先楫半導體完成B輪融資

         頂點光電子商城2024年6月20日消息:近日,國產(chǎn)高性能微控制器廠商上海先楫半導體科技有限公司宣布完成新一輪近億元融資。


         本輪融資由天堂硅谷資本領投,天津永鈦海河、杭州元琰股權投資基金及三旺奇通等跟投。融資用途:豐富高性能微控制器的產(chǎn)品線;拓展及擴大在工業(yè)自動化、新能源和汽車電子三大領域的市場發(fā)展;加速在智能駕駛、機器人、邊緣側AI芯片等領域的開拓。


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            先楫半導體成立于2020年6月,總部位置在上海,分公司設立地點在天津、蘇州、深圳和杭州,公司致力于高性能嵌入式解決方案的半導體公司產(chǎn)品線覆蓋微控制器、微處理器和配套的周邊芯片,以及為其服務的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)已有產(chǎn)品有高性能通用MCU產(chǎn)品包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200、HPM5300及HPM6800系列,均獲得AEC-Q100認證。


            根據(jù)Yole研究報告,2023年全球MCU市場規(guī)模約229億美元,預計至2028年將以5.3%的年復合增速達到320億美元。國內(nèi)廠商正圍繞不斷升級的工業(yè)自動化和智能汽車領域應用升級需求,加速高性能MCU產(chǎn)品的國產(chǎn)化進程。


            先楫半導體通過此次B輪融資,將進一步鞏固其在國產(chǎn)高性能RISC-V MCU芯片領域的領先地位,加速產(chǎn)品研發(fā)和市場拓展,助力我國智能制造領域的快速發(fā)展。