頂點光電子商城2024年6月24日消息：據(jù)媒體報道，臺積電繼獨家代工英偉達、超微（AMD）等科技巨頭AI芯片之后，市場近日傳出協(xié)同旗下創(chuàng)意電子取得下世代HBM4關(guān)鍵的基礎(chǔ)介面芯片大單。
業(yè)界傳出，創(chuàng)意電子已經(jīng)拿下存儲芯片大廠在HBM4芯片委托設(shè)計案訂單。
預(yù)期下半年，這些委托設(shè)計（NRE）開案將明顯貢獻營收，有助于臺積電和創(chuàng)意電子進一步搶進HBM供應(yīng)鏈。HBM4作為新一代產(chǎn)品，其最大變革在于堆疊高度增加到16層DRAM堆疊，并需要在HBM底部加上邏輯IC以增加頻寬傳輸速度。而創(chuàng)意電子此次拿下的基礎(chǔ)介面芯片訂單，正是實現(xiàn)這一變革的關(guān)鍵。
ASIC芯片設(shè)計服務(wù)、IP公司創(chuàng)意電子（GUC）在2024年第一季度公布了其財務(wù)數(shù)據(jù)。當(dāng)季合并營收為56.9億元新臺幣，同比和環(huán)比均有所下降。毛利率和稅后純益也呈現(xiàn)下滑趨勢，但創(chuàng)意電子在AI及網(wǎng)絡(luò)通信應(yīng)用芯片領(lǐng)域已展現(xiàn)出一定實力，其第一季度營收中，人工智能與網(wǎng)絡(luò)通信應(yīng)用芯片合計貢獻39%，與消費性電子應(yīng)用占比相當(dāng)。
綜上所述，臺積電協(xié)同創(chuàng)意電子成功拿下SK海力士的HBM4關(guān)鍵基礎(chǔ)介面芯片大單，這不僅體現(xiàn)了臺積電在芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也展示了創(chuàng)意電子在ASIC芯片設(shè)計方面的實力。隨著這一訂單的推進，預(yù)計將有助于雙方進一步鞏固在HBM領(lǐng)域的市場地位。
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