頂點光電子商城2024年7月22日消息：近日，三星電機宣布向AMD供應(yīng)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的高性能FCBGA（倒裝芯片球柵陣列，F(xiàn)lip Chip-Ball Grid Array）基板。
FCBGA基板作為人工智能、5G、大數(shù)據(jù)、高性能計算、智能汽車和數(shù)據(jù)中心等新興需求應(yīng)用的CPU、圖形處理器(GPU)、FPGA等高端數(shù)字芯片的重要載體，業(yè)界對其的需求量快速增長。三星電機與AMD的合作正是順應(yīng)了這一市場趨勢。
三星電機與AMD聯(lián)手開發(fā)了將多個半導(dǎo)體芯片集成到單個基板上的封裝技術(shù)，這項技術(shù)對CPU/GPU應(yīng)用至關(guān)重要，可實現(xiàn)當(dāng)今超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心所需的高密度互聯(lián)。這種技術(shù)合作有助于提升雙方在各自領(lǐng)域的競爭力。
三星電機在FCBGA基板領(lǐng)域投資了1.9萬億韓元（當(dāng)前約99.5億元人民幣），這表明了三星電機對該領(lǐng)域的重視和信心。三星電機通過其創(chuàng)新的制造工藝解決了大面積基板的翹曲問題，保證了芯片安裝時的高良率。這一技術(shù)創(chuàng)新為高性能基板的穩(wěn)定生產(chǎn)和應(yīng)用提供了有力保障。
三星電機供應(yīng)的FCBGA基板具有高性能特點，能夠滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心對高密度互聯(lián)和高效能的需求。FCBGA基板不僅適用于數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，還廣泛應(yīng)用于人工智能、5G、大數(shù)據(jù)、高性能計算、智能汽車等新興領(lǐng)域。
三星電機副總裁兼戰(zhàn)略營銷主管Kim Won-taek表示，三星電機已成為HPC和AI半導(dǎo)體解決方案全球領(lǐng)導(dǎo)者AMD的戰(zhàn)略合作伙伴。三星電機將繼續(xù)投資于先進的基板解決方案，以滿足數(shù)據(jù)中心和計算密集型應(yīng)用不斷變化的需求，為AMD等客戶提供核心價值。
AMD全球運營制造戰(zhàn)略副總裁Scott Aylor表示，AMD始終走在創(chuàng)新的前沿，以滿足客戶對性能和效率的需求。AMD與三星電子等合作伙伴的持續(xù)投資，將確保AMD擁有提供未來HPC和AI產(chǎn)品所需的先進基板技術(shù)和能力。
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