頂點(diǎn)光電子商城2024年7月30日消息：今日，盛美上海宣布推出Ultra C vac-p面板級先進(jìn)封裝負(fù)壓清洗設(shè)備，進(jìn)軍面板級扇出型先進(jìn)封裝市場。
隨著人工智能、數(shù)據(jù)中心和自動(dòng)駕駛汽車的快速發(fā)展，扇出型面板級封裝方法因其能提高計(jì)算能力、減少延遲并增加帶寬而迅速成為關(guān)鍵解決方案。該方法將多個(gè)芯片、無源器件和互連集成在面板上的單個(gè)封裝內(nèi)，提供了更高的靈活性、可擴(kuò)展性以及成本效益。
據(jù)Yole預(yù)測，扇出型面板級封裝方法的應(yīng)用增長速度高于扇出市場整體增長速度，其市場份額預(yù)計(jì)將從2022年的2%上升至2028年的8%。增長的主要?jiǎng)恿υ谟诔杀镜慕档停姘宓目傮w成本預(yù)計(jì)可降低66%，同時(shí)提高了面積利用率，帶來了更高的產(chǎn)能和更大的AI芯片設(shè)計(jì)靈活性。
負(fù)壓清洗技術(shù)能夠解決傳統(tǒng)清洗方法在處理小凸起間距和大尺寸芯片時(shí)的困難，使清洗液能夠到達(dá)狹窄的縫隙，徹底清洗整個(gè)芯片單元，包括中心部位，有效避免殘留物影響器件性能。該設(shè)備可處理510x515毫米和600x600毫米的面板，以及高達(dá)7毫米的面板翹曲，滿足不同封裝需求。結(jié)合負(fù)壓技術(shù)和IPA干燥技術(shù)，為先進(jìn)封裝的助焊劑清洗提供了高效的解決方案，標(biāo)志著盛美上海在解決下一代先進(jìn)封裝技術(shù)的清洗挑戰(zhàn)方面邁出了重要一步。
盛美上海宣布，一家中國大型半導(dǎo)體制造商已訂購Ultra C vac-p面板級負(fù)壓清洗設(shè)備，且設(shè)備已于2024年7月運(yùn)抵客戶工廠。這一訂單不僅驗(yàn)證了盛美上海在先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力，也為其進(jìn)一步拓展扇出型面板級封裝市場奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
綜上所述，盛美上海推出的Ultra C vac-p面板級先進(jìn)封裝負(fù)壓清洗設(shè)備是一款具有創(chuàng)新性和競爭力的產(chǎn)品，將在推動(dòng)半導(dǎo)體封裝技術(shù)進(jìn)步和滿足市場需求方面發(fā)揮重要作用。
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