頂點(diǎn)光電子商城2024年11月6日消息:在人工智能的推動(dòng)下,數(shù)據(jù)中心的能源消耗正在快速增長(zhǎng)。據(jù)估計(jì),到2030年,數(shù)據(jù)中心將占全球能源消耗的7%左右,相當(dāng)于整個(gè)印度目前的能耗。實(shí)現(xiàn)從電網(wǎng)到核心的高效功率轉(zhuǎn)換對(duì)于降低總擁有成本(TCO)和提高計(jì)算性能至關(guān)重要從而在降低總擁有成本(TCO)的同時(shí)提高計(jì)算性能。因此,英飛凌科技股份公司將推出TDM2354xD和TDM2354xT雙相電源模塊,具有出色的功率密度,適用于高性能AI數(shù)據(jù)中心。
TDM2354xD和TDM2354xT模塊實(shí)現(xiàn)了真正的垂直功率傳輸(VPD),提供了業(yè)界領(lǐng)先的電流密度1.6A/mm2。這兩款模塊通過(guò)采用英飛凌的OptiMOS? 6溝道技術(shù)、芯片嵌入式封裝(通過(guò)提高電氣和熱效率實(shí)現(xiàn)超高功率密度),以及新型電感器技術(shù),外形變得更薄,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了真正的垂直功率傳輸。
TDM2354xT模塊支持的最大電流為160A,是業(yè)內(nèi)首款采用8x8mm2小外形尺寸的跨電感穩(wěn)壓器(TLVR)模塊。這兩款模塊在與英飛凌的XDP?控制器相結(jié)合后,可提供極快的瞬態(tài)響應(yīng),并且最多可將板載輸出電容降低50%,進(jìn)一步提高了系統(tǒng)功率密度。
TDM2354xD和TDM2354xT雙相電源模塊適用于高性能AI數(shù)據(jù)中心,能夠滿(mǎn)足數(shù)據(jù)中心對(duì)高效功率轉(zhuǎn)換和高計(jì)算性能的需求。
這兩款模塊通過(guò)提高功率密度和性能,有助于降低數(shù)據(jù)中心的能源消耗和總擁有成本,同時(shí)提高計(jì)算性能。英飛凌作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者,其推出的這兩款模塊將樹(shù)立功率密度和質(zhì)量的新標(biāo)準(zhǔn),推動(dòng)高性能和綠色計(jì)算的發(fā)展。
目前,OptiMOS雙相功率模塊TDM2354xD和TDM2354xT已提供樣品,供有需求的客戶(hù)進(jìn)行測(cè)試和評(píng)估。
總之,英飛凌科技股份有限公司推出的TDM2354xD和TDM2354xT雙相電源模塊具有高功率密度、高性能和適用高性能AI數(shù)據(jù)中心等特點(diǎn),將對(duì)數(shù)據(jù)中心的能源消耗和計(jì)算性能產(chǎn)生積極影響,并推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。