頂點光電子商城2024年11月14日消息：近日，瑞薩電子宣布推出了全新一代汽車多域融合系統(tǒng)級芯片（SoC）——R-Car X5系列。
作為全球半導體解決方案的領先供應商，瑞薩電子此次推出的R-Car X5系列芯片標志著其在汽車多域融合系統(tǒng)級芯片領域的又一重大突破。隨著汽車行業(yè)向智能化、網聯(lián)化方向發(fā)展，對高性能、高集成度的芯片需求日益增加。R-Car X5系列芯片的推出，正是順應了這一市場趨勢。
R-Car X5系列芯片采用先進的設計，單個芯片可同時支持多個汽車功能域，包括高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）以及網關應用等。R-Car X5系列中的首款產品R-Car X5H SoC采用了3nm車規(guī)級工藝，擁有高集成度與出色性能。
R-Car X5H SoC搭載總計32個用于應用處理的Arm Cortex-A720AE CPU內核，提供超過1000K DMIPS的CPU算力。產品還配備6個Arm Cortex-R52雙鎖步CPU內核，實現(xiàn)超過60K DMIPS的性能，無需外部微控制器（MCU）即可支持ASIL D功能。AI處理能力高達400 TOPS，圖形性能等效值高達4 TFLOPS，并支持GPU上的硬件虛擬化。
另外，該系列芯片在達到更高CPU性能的同時，功耗卻比5nm工藝節(jié)點設計的產品降低30%~35%。這些高能效特性不僅消除了對額外冷卻解決方案的需求，還顯著降低了整體系統(tǒng)成本，延長了車輛行駛里程。R-Car X5H SoC采用了基于硬件的“免干擾（FFI）”技術，實現(xiàn)了關鍵安全功能（如線控制動）與非關鍵功能的隔離。這種硬件設計提高了車輛的安全性。該芯片還提供通過Chiplet（小芯片封裝）技術擴展人工智能（AI）和圖形處理性能的選項。為實現(xiàn)無縫的Chiplet集成，R-Car X5H提供標準的UCle（通用小芯片互聯(lián)通道）芯片間互聯(lián)接口及API，促進了多芯片系統(tǒng)中與其它組件的互操作性。
R-Car X5系列芯片旨在滿足汽車行業(yè)對高性能、高集成度芯片的需求，推動OEM和一級供應商向集中式電子控制單元（ECU）的轉型，簡化開發(fā)流程，打造面向未來的系統(tǒng)解決方案。
隨著自動駕駛、智能網聯(lián)等技術的不斷發(fā)展，R-Car X5系列芯片將在汽車行業(yè)中發(fā)揮越來越重要的作用。它將成為推動汽車行業(yè)智能化、網聯(lián)化發(fā)展的重要力量。
R-Car X5H SoC計劃于2025年上半年向部分汽車客戶提供樣品。預計于2027年下半年正式投產。
總之，瑞薩電子推出的全新一代汽車多域融合系統(tǒng)級芯片（SoC）——R-Car X5系列具有顯著的技術優(yōu)勢和市場前景。它將為汽車行業(yè)的智能化、網聯(lián)化發(fā)展提供有力支持。
鄂公網安備 42011502001385號 鄂ICP備2021012849號 
