頂點光電子商城2024年11月18日消息：近日，北京行云集成電路（簡稱“行云”）宣布連續(xù)完成總額數(shù)億元的天使輪及天使+輪融資，這一消息標(biāo)志著資本市場和產(chǎn)業(yè)界對行云在大模型推理場景GPU芯片研發(fā)領(lǐng)域的認(rèn)可和支持。
行云集成成立于2023年8月，是一家專注于大模型推理場景GPU芯片研發(fā)的創(chuàng)新型企業(yè)。公司核心團隊主要來自清華大學(xué)及全球頂尖芯片公司，擁有豐富的技術(shù)研發(fā)和行業(yè)經(jīng)驗。創(chuàng)始人季宇通過競賽保送清華，是華為天才少年計劃成員，專攻體系結(jié)構(gòu)和AI芯片方向，曾就職于國內(nèi)集成電路企業(yè)，在AI芯片編譯器設(shè)計與優(yōu)化領(lǐng)域經(jīng)驗豐富。
行云致力于研發(fā)下一代針對大模型推理場景的高效能GPU芯片，旨在通過異構(gòu)計算和白盒硬件形態(tài)革命性地重塑大模型計算系統(tǒng)。公司希望通過技術(shù)創(chuàng)新，推動大模型走向更高質(zhì)量和更低成本，從而解決大模型產(chǎn)業(yè)中面臨的算力成本和供應(yīng)問題。同時，行云也致力于為大模型時代的“PC產(chǎn)業(yè)”和“互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)”構(gòu)建類似的底座，提供底層支持。
行云集成連續(xù)完成總額數(shù)億元的天使輪及天使+輪融資，投資方包括多家頭部戰(zhàn)略方及知名財務(wù)機構(gòu)。
公司將致力于自研適用于大模型的GPGPU，確保用戶能享受到與CUDA別無二致的編程體驗。在內(nèi)存帶寬方面，行云將設(shè)計精準(zhǔn)契合大模型需求的容量規(guī)格，為大模型的高效運行提供有力支撐。通過提升集成度以及降低能耗的方式，有效削減大模型推理過程中的成本。依托國產(chǎn)制作工藝，筑牢供應(yīng)鏈防線，確保公司業(yè)務(wù)在穩(wěn)定、安全的供應(yīng)鏈環(huán)境下持續(xù)推進。
隨著大模型推理需求的激增，算力芯片市場有望迎來數(shù)千億元的增量。行云集成憑借其深厚的技術(shù)積累和清晰的商業(yè)路徑，瞄準(zhǔn)萬億規(guī)模的中下游市場，有望在這一領(lǐng)域占據(jù)一席之地。行云通過“異構(gòu)+白盒”的計算模式革新，結(jié)合算力密集型與訪存密集型計算，塑造更開放的基礎(chǔ)設(shè)施。這一策略不僅有效應(yīng)對了當(dāng)前AI領(lǐng)域的需求，還為未來的AI發(fā)展提供了充分空間。
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