頂點光電子2024年12月9日消息：近日，Nexperia發(fā)布了一系列采用微型車規(guī)級MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。
這些微型邏輯IC專為空間受限的應(yīng)用而設(shè)計，適用于汽車領(lǐng)域的各種復(fù)雜應(yīng)用場景，如底盤安全系統(tǒng)、電池監(jiān)控、信息娛樂系統(tǒng)以及高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)。
MicroPak XSON5無引腳封裝使得這些邏輯IC在空間受限的汽車應(yīng)用中具有顯著優(yōu)勢。與傳統(tǒng)的有引腳微型邏輯封裝相比，MicroPak XSON5封裝可大大節(jié)省PCB面積，具體可縮小75%。該封裝具有側(cè)邊可濕焊盤，支持對焊點進行自動光學(xué)檢測（AOI），從而提高生產(chǎn)可靠性。
另外，SOT8065-1 MicroPak XSON5具有出色的防潮能力，防潮等級達到MSL-1。焊盤兩側(cè)與底部均勻覆蓋7mm錫層，可有效防止氧化，符合RoHS和“深綠”標準。
關(guān)于產(chǎn)品優(yōu)勢，小尺寸：例如，SOT8065-1 MicroPak XSON5的尺寸僅為1.1mm×0.85mm×0.47mm，非常適合空間受限的汽車應(yīng)用。電氣性能：雖然尺寸小巧，但這些邏輯IC仍具備優(yōu)異的電氣性能，滿足汽車應(yīng)用的嚴苛要求。焊接耐久性能：MicroPak XSON5封裝的邏輯IC具有出色的焊接耐久性能，確保在汽車應(yīng)用中的長期可靠性。
Nexperia推出的這些微型邏輯IC已獲得AEC-Q100認證，符合汽車電子行業(yè)的最高標準。
此次產(chǎn)品發(fā)布進一步鞏固了Nexperia在邏輯器件行業(yè)中的領(lǐng)先地位，并滿足了汽車行業(yè)對微型邏輯IC日益增長的需求。
總之，Nexperia此次發(fā)布的采用微型車規(guī)級MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC，在節(jié)省空間、增強可靠性、防潮性能以及符合標準等方面均表現(xiàn)出色，非常適合汽車領(lǐng)域的各種復(fù)雜應(yīng)用場景。
鄂公網(wǎng)安備 42011502001385號 鄂ICP備2021012849號 
