根據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)的最新調(diào)查報(bào)告,2021年9月份全球芯片半導(dǎo)體交貨時(shí)間進(jìn)一步延長(zhǎng),交貨時(shí)間被延長(zhǎng)到超過(guò)21周。從今年開(kāi)始,半導(dǎo)體芯片交貨時(shí)間已經(jīng)連續(xù)9個(gè)月延長(zhǎng)。
今年9月份,半導(dǎo)體芯片下游產(chǎn)業(yè)從下單到收貨的空擋時(shí)間已經(jīng)被延長(zhǎng)到平均21.7周,相比8月份又增加了5天,已經(jīng)突破了從2017年開(kāi)始追蹤該數(shù)據(jù)以來(lái)的新紀(jì)錄。全球各主要半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商,如英飛凌、德州儀器、安森美和恩智浦等的交貨時(shí)間均突破以往的最長(zhǎng)交貨時(shí)間。
通過(guò)對(duì)近期半導(dǎo)體芯片的經(jīng)銷核查,從今年第三季度尾開(kāi)始,半導(dǎo)體芯片的產(chǎn)量并沒(méi)有穩(wěn)步增長(zhǎng),初步分析可能是受中國(guó)大陸限電限產(chǎn)的影響。
半導(dǎo)體芯片交貨時(shí)間再一次延長(zhǎng),直接影響汽車制造、智能手機(jī)等大量缺芯的行業(yè),將對(duì)全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇產(chǎn)生持續(xù)性影響。今年以來(lái),因缺少芯片,汽車銷售直接減少了至少2000億美金。德國(guó)工業(yè)生產(chǎn)因供應(yīng)鏈問(wèn)題的影響,8月份相比7月份下降了4各百分點(diǎn),創(chuàng)從去年以來(lái)的最大下降幅度記錄。汽車零件和整車制造則直接下降了將近18個(gè)百分點(diǎn)。
10月7日,日本央行直接下調(diào)了5個(gè)地區(qū)的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)預(yù)期,其中包括了豐田汽車總部所在的地區(qū)。
上一波疫情席卷東南亞,導(dǎo)致許多晶圓廠減產(chǎn)、停工。好消息是,隨著疫情的好轉(zhuǎn),以及疫苗注射率的提高,不少芯片封裝廠逐漸復(fù)產(chǎn)復(fù)工,將極大緩解伺服器、汽車制造等的芯片需求。
由于馬來(lái)西亞廉價(jià)的勞動(dòng)力,且芯片封裝、測(cè)試屬于勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè),全球大多數(shù)整合元器件制造廠(IDM)都將后端代工廠設(shè)在了馬來(lái)西亞,因此預(yù)估將近30%的汽車芯片和伺服器的封裝都在馬來(lái)西亞完成。馬來(lái)西亞后端代工廠的減產(chǎn),是導(dǎo)致汽車芯片短缺的主要原因。
馬來(lái)西亞曾在6月1日全面封鎖,晶圓產(chǎn)線只保留20%員工
不過(guò),馬來(lái)西亞的封裝產(chǎn)能正在逐步恢復(fù)。今年8月份,馬來(lái)西亞晶圓廠的產(chǎn)能利用率為51%,到了9月份,這一比例上升到了89%。而且包括意法半導(dǎo)體、德州儀器、安森美和恩智浦等半導(dǎo)體供應(yīng)商的運(yùn)營(yíng)狀況都出現(xiàn)了明顯好轉(zhuǎn)。
馬來(lái)西亞政府規(guī)定,晶圓廠工人必須接種完成2針疫苗,工廠才能100%全面復(fù)工。9月份,英飛凌在馬來(lái)西亞馬六甲的晶圓廠工人就已經(jīng)完成了兩劑疫苗的接種,目前產(chǎn)能已經(jīng)拉滿。最后,關(guān)鍵在于馬來(lái)西亞政府能否全面控制住疫情,如果情況朝好的方向發(fā)展,到今年12月左右,馬來(lái)西亞晶圓廠有望實(shí)現(xiàn)100%全產(chǎn)能運(yùn)轉(zhuǎn)。
如果馬來(lái)西亞的晶圓廠產(chǎn)能可以順利恢復(fù),將極大滿足汽車制造和伺服器對(duì)芯片的需求。權(quán)威機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),模擬集成電路在未來(lái)的需求量將進(jìn)一步擴(kuò)大,伺服器也會(huì)迎來(lái)又一個(gè)春天。