日經(jīng)中文網(wǎng)提到，不少日本的半導(dǎo)體材料廠商將加大投入提高自己的產(chǎn)能。
其中，住友電木對其在中國的子公司新增投入25億日元，建設(shè)新的半導(dǎo)體封裝材料生產(chǎn)線。住友電木在全球半導(dǎo)體材料市場占據(jù)股份約40%，將把其保持在市場首位的半導(dǎo)體封裝材料提升1.5倍的產(chǎn)能。
富士膠片控股將在未來3年的時間里，向半導(dǎo)體材料項目加大投資700億日元。重點放在硅片上進行電路圖案繪制時需要使用到的光刻膠。為了提高其在極紫外光刻膠上的產(chǎn)能，富士膠片將增加其在靜岡縣工廠的投入。
日本硅晶圓廠商——勝高，在前不久宣布斥資2287億日元，目的是為了加快生產(chǎn)先進的直徑300毫米硅片。絕大部分用來建設(shè)現(xiàn)有設(shè)施旁邊的新工廠，剩下的部分用于子公司的擴建及增強子公司的生產(chǎn)設(shè)備。
在這個全球半導(dǎo)體短缺且持續(xù)時間不定的背景下，針對這一背景，日本半導(dǎo)體廠商紛紛加大投入擴大生產(chǎn)來提高自己的競爭力。日本的半導(dǎo)體和家電企業(yè)在全球市場上的占比日漸萎縮，但其在半導(dǎo)體原材料產(chǎn)業(yè)在世界上仍保持著歷久彌新的競爭力。
生產(chǎn)一個半導(dǎo)體芯片就得用到19種材料，而且無一不具備極高的技術(shù)要求。而日本就掌握了14種材料的尖端技術(shù)，這令他們在世界半導(dǎo)體材料市場上保持著絕對的領(lǐng)先地位。
鄂公網(wǎng)安備 42011502001385號 鄂ICP備2021012849號 
