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頂點(diǎn)資訊2021年10月21日消息，根據(jù)最新數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，截止到10月21日，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)已經(jīng)共有49家開始了IPO，這些半導(dǎo)體企業(yè)涵蓋了產(chǎn)業(yè)鏈上的材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、封裝和制造。
三分之一營(yíng)收超10億，最高超200億
根據(jù)頂點(diǎn)資訊的統(tǒng)計(jì)，這49家半導(dǎo)體企業(yè)的平均營(yíng)收達(dá)到了12.73億人民幣，總營(yíng)收超過(guò)了620億人民幣。不過(guò)，其中還有六家半導(dǎo)體企業(yè)的凈利潤(rùn)為負(fù)。
根據(jù)上述49家半導(dǎo)體企業(yè)在2020年披露的財(cái)務(wù)報(bào)表，其營(yíng)收全部都超過(guò)了1億元人民幣。其中，營(yíng)收在1億至10億之間的企業(yè)有35家，10億至50億之間的有11家，超過(guò)50億的共有3家。
營(yíng)收榜狀元是從事LED封裝的兆馳光元，其在2020年的總營(yíng)收超過(guò)了200億人民幣。第二名和第三名分別是顯示驅(qū)動(dòng)芯片和傳感器廠商---格科微，和存儲(chǔ)芯片制造商---江波龍。
營(yíng)收介于10億至50億的企業(yè)占絕大多數(shù)，包括半導(dǎo)體設(shè)備廠商屹唐股份，傳感器廠商思特威，基帶芯片廠商翱捷科技，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廠商盛美股份，無(wú)線音頻芯片廠商聚和股份，功率半導(dǎo)體廠商比亞迪半導(dǎo)體，存儲(chǔ)器、FPGA芯片和安全與識(shí)別芯片廠商復(fù)旦微電，半導(dǎo)體顯示器廠商冠石科技，電源管理芯片廠商艾為電子，電源管理芯片廠商龍芯中科，還有晶圓代工廠商晶合集成。
晶合集成---營(yíng)收增長(zhǎng)，虧損擴(kuò)大，不斷增加研發(fā)
晶合集成成立于2015年，是由合肥建投控股與臺(tái)灣力晶科技合資創(chuàng)辦的晶圓代工廠，其2018年至2020年的年?duì)I收額分別是2.18億、5.34億和15.12億，平均年增長(zhǎng)率為164%。雖然晶合集成的營(yíng)收在快速增長(zhǎng)，但是每年的虧損卻在高位持續(xù)，且緩慢增長(zhǎng)，三年間虧損總計(jì)將近37億人民幣。截止到2020年12月31日，未彌補(bǔ)虧空超過(guò)43億人民幣。
在虧損持續(xù)擴(kuò)大的情況下，晶合集成的研發(fā)投入依然在穩(wěn)步提升，每年投入的研發(fā)資金均超過(guò)1億元人民幣，2020年更是達(dá)到了2.45億，年平均增長(zhǎng)率為36.95%。雖然相比同行業(yè)巨頭臺(tái)積電的38.85億美元和中芯國(guó)際的46.72億人民幣有不小差距，但是上升勢(shì)頭非常迅猛。
晶合集成已經(jīng)擁有了成熟的90nm觸控和顯示驅(qū)動(dòng)芯片平臺(tái)，目前正在進(jìn)一步提升工藝水平，盡快實(shí)現(xiàn)55nm制程工藝。
目前，晶合集成已經(jīng)完成了90nm圖像傳感器的技術(shù)開發(fā)，這只是初步階段。晶合集成正在朝55nm圖像傳感器方面做研發(fā)，順利完成的話，將會(huì)在晶合集成二廠實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
晶合集成目前正在成熟的90nm工藝平臺(tái)的基礎(chǔ)上，對(duì)電源管理芯片技術(shù)進(jìn)行升級(jí)，打造全新的BCD工藝，并結(jié)合模擬仿真、IP驗(yàn)證和模型驗(yàn)證，提升90nm電源管理芯片的性能和產(chǎn)能效率。
晶合集成晶圓產(chǎn)品
通過(guò)此次IPO主要是為晶圓二廠12英寸產(chǎn)能擴(kuò)建進(jìn)行募資，具體包括電源管理芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片和圖像傳感器芯片，將為5G應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)和汽車制造廠商供應(yīng)芯片。
IC設(shè)計(jì)占多數(shù)，大多企業(yè)能盈利
這些申請(qǐng)IPO的49家企業(yè)中，有將近73%的企業(yè)為IC芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，反映了目前國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)基數(shù)多、數(shù)量大的特點(diǎn)。在具有技術(shù)門檻高、重資產(chǎn)和折舊特點(diǎn)的封裝測(cè)試與制造行業(yè)，只有4家企業(yè)進(jìn)行了IPO，其中3家半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠商，1家半導(dǎo)體制造廠商。產(chǎn)業(yè)鏈上的其他環(huán)節(jié)，比如半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)有4家，芯片設(shè)計(jì)工具企業(yè)有2家，再就是4家半導(dǎo)體材料企業(yè)。
總的來(lái)說(shuō)，由于IC芯片設(shè)計(jì)企業(yè)輕資產(chǎn)、高毛利和重研發(fā)的特點(diǎn)，因此在IPO方面具有更大的動(dòng)力。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈整體不穩(wěn)定的形勢(shì)下，半導(dǎo)體材料、設(shè)備和封裝也非常受資本的青睞。
從盈利角度來(lái)看，大多數(shù)廠商都能實(shí)現(xiàn)盈利，只是規(guī)模不大。這主要是因?yàn)榕c行業(yè)內(nèi)的巨頭還有一定差距，不管是在技術(shù)沉淀還是研發(fā)投入上面。不過(guò)隨著融資的不斷進(jìn)行，在資本的加持下，相信中國(guó)大陸半導(dǎo)體行業(yè)會(huì)越來(lái)越好。
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