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集邦咨詢:2022年晶圓擴(kuò)產(chǎn)開始兌現(xiàn) 將適當(dāng)緩解芯片緊缺

        頂點資訊2021年10月21日最新消息,昨天(10月20日),國際高科技產(chǎn)業(yè)市場研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢(TrendForce)發(fā)布預(yù)測報告。報告指出,2022年全球晶圓代工廠12英寸晶圓的產(chǎn)量將提升14%,8英寸晶圓產(chǎn)量將提升6%。


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        新增的12英寸晶圓產(chǎn)能,大部分為市場最為緊缺的10-19nm成熟制程工藝,對緩解目前的緊缺狀態(tài)能夠起到一定的作用。


        總體而言,2022年晶圓供應(yīng)不足的情況仍然十分嚴(yán)重,即使是存在擴(kuò)大產(chǎn)能兌現(xiàn)的好消息,但在諸如游戲機(jī)、智能手機(jī)等產(chǎn)品的產(chǎn)能提升上面,究竟能有多大的利好,現(xiàn)在也還不能確定。


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        對智能手機(jī)產(chǎn)能的影響因素,除了原材料和供應(yīng)鏈,還需要考慮人工。對人工影響最大的因素就是疫情。在當(dāng)前全球疫情逐漸趨緩的條件下,2022年的智能手機(jī)產(chǎn)能將恢復(fù)到2019年的水平,將近14億部。


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