在整個半導體行業(yè)需求旺盛，供應卻十分緊缺的情況下，最近幾年，中國大陸如雨后春筍般陸續(xù)新成立了20多家半導體制造企業(yè)。隨著大量半導體制造企業(yè)的誕生，才人儲備不足的問題逐漸暴露了出來。
據(jù)相關機構統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，2020年，中國大陸集成電路相關專業(yè)的畢業(yè)生超過了21萬人，但最后進入相關專業(yè)工作的畢業(yè)生比例卻僅由13.77%。
一個新廠的建設需要投入大量的資金用于廠房建設和設備采購，這些硬資產(chǎn)只要投入資金就能完成。但是人才這種軟資產(chǎn)卻不僅僅是有錢就可以得到，因為他們太稀缺了。
由于半導體行業(yè)新增企業(yè)眾多，進入行業(yè)的新血液、新人才卻很少。為了完成技術團隊的建設，新生企業(yè)不惜花重金從老企業(yè)挖人才。這導致老企業(yè)建立起來的人才隊伍被打散，研發(fā)實力受損。原本就稀缺的人才資源，被進一步稀釋，不能形成團體效應。于是導致行業(yè)效率低下，雖然企業(yè)眾多，產(chǎn)能卻更加低下。
相關機構曾經(jīng)做了一個計算，新建一條產(chǎn)能4萬片/月的12英寸晶圓廠，需要至少30名總監(jiān)及以上的人員，還要花費至少15年的培養(yǎng)周期。至于總監(jiān)以下的部門經(jīng)理，則需要將近100名，且培養(yǎng)周期也要10年左右。再往下的骨干工程師則需要350名左右，培養(yǎng)周期也在3至7年不等。普通工程師則需要650左右，也需要近2年的培養(yǎng)時間。因此，一個晶圓廠的順利投產(chǎn)，不單單是廠房設備到位就可以了，人才儲備也是至關重要的。
然而，從晶圓代工廠挖人的可不止新成立的半導體制造企業(yè)，半導體投資、設備制造、半導體材料、EDA工具和芯片設計等半導體產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)都在從晶圓代工廠吸收人才。
據(jù)權威機構統(tǒng)計，晶圓代工廠有近30%的技術人才流向了半導體產(chǎn)業(yè)的其它環(huán)節(jié)，這直接影響晶圓代工廠擴產(chǎn)的步伐。爭相挖掘人才的根源，還是相關人才存在著巨大的缺口。在接下來的幾年，這種現(xiàn)象還將愈演愈烈。
缺芯問題一直困擾著整個半導體產(chǎn)業(yè)，以及相關的下游產(chǎn)業(yè)。各大半導體制造商也在不斷的想辦法擴大產(chǎn)能。隨著廠房設備的新建，技術人才短缺的問題逐漸暴露出來，并且也開始對產(chǎn)能的提升產(chǎn)生了負面效應。在半導體這種知識密集型產(chǎn)業(yè)里，未來幾年，技術人才短缺的問題將會越來越凸顯。
>>>相關閱讀：原材料人工成本持續(xù)增加 已沖擊歐洲北美芯片企業(yè)
鄂公網(wǎng)安備 42011502001385號 鄂ICP備2021012849號 
