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一塊小小的集成電路，要經(jīng)歷從設(shè)計(jì)、研發(fā)、封裝、測(cè)試、流片等一整套環(huán)節(jié)，每一個(gè)環(huán)節(jié)都有不同的生產(chǎn)工序。根據(jù)完成各個(gè)工序的背后企業(yè)之間的聯(lián)系程度不同，我們將集成電路的生產(chǎn)模式分為了IDM和垂直分工。
IDM模式換句話說(shuō)就是全產(chǎn)業(yè)鏈一體化模式。一家IDM模式的企業(yè)，其全產(chǎn)業(yè)鏈上的各個(gè)環(huán)節(jié)都由其子公司或者職能部門(mén)來(lái)完成。采用這種集成電路生產(chǎn)模式的著名企業(yè)有意法半導(dǎo)體、三星、英特爾和德州儀器。
垂直分工模式與IDM模式最大的區(qū)別在于，各個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈背后的企業(yè)并不歸屬同一個(gè)母公司。IDM模式就是一個(gè)龐然大物，它的內(nèi)部把全產(chǎn)業(yè)鏈的事情都干完了。垂直分工模式就像是鋼鐵俠的各個(gè)零部件，每個(gè)零件都有單獨(dú)的功能，組合在一起就變成了鋼鐵俠。
要說(shuō)垂直分工模式，就必須從各個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈一個(gè)個(gè)說(shuō)起。上面已經(jīng)說(shuō)過(guò)，一塊集成電路要經(jīng)歷IC設(shè)計(jì)，代表企業(yè)有博通、高通、華為海思和聯(lián)發(fā)科等；晶圓制造（IC制造企業(yè)），代表企業(yè)有臺(tái)積電和中芯國(guó)際等；IC封裝、測(cè)試（芯片流片），代表企業(yè)有長(zhǎng)電科技、日月光、華天科技、晶方科技和通富微電等。
垂直分工模式相比IDM模式，最大的優(yōu)點(diǎn)是可以分?jǐn)偧呻娐犯鱾€(gè)環(huán)節(jié)的制造成本和運(yùn)營(yíng)成本，當(dāng)然也有缺點(diǎn)，那就是上下游供應(yīng)鏈沒(méi)有IDM模式穩(wěn)固。從發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，垂直分工模式有逐漸崛起之勢(shì)。隨著獨(dú)立的IC設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展壯大，直接帶動(dòng)了fabless模式的興起，這是垂直分工模式在集成電路行業(yè)崛起的重要原因。
除了fabless模式的興起，產(chǎn)業(yè)鏈下下游的封裝和測(cè)試也出現(xiàn)了連鎖上漲。據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)，2019年全球IC封測(cè)行業(yè)的整體營(yíng)收水平上漲了一個(gè)百分點(diǎn)，總計(jì)530億美元。其中的主要貢獻(xiàn)者，來(lái)自通信、存儲(chǔ)和車規(guī)芯片的不斷增長(zhǎng)的封測(cè)需求?？傮w來(lái)看，全球IC封裝、測(cè)試的外包業(yè)務(wù)逐年小比例增長(zhǎng)。
隨著終端產(chǎn)品越來(lái)越多樣化，封裝、測(cè)試環(huán)節(jié)的要求和設(shè)計(jì)也越來(lái)越復(fù)雜，相應(yīng)的技術(shù)水平和成本也越來(lái)越高，這直接導(dǎo)致了費(fèi)用的上升。為了降低研發(fā)成本，IDM模式企業(yè)逐漸將封測(cè)業(yè)務(wù)進(jìn)行了外包。
據(jù)全球最權(quán)威的IT研究和顧問(wèn)咨詢公司高德納（Gartner，也譯顧能公司）的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球?qū)I(yè)OEM（Original Equipment Manufacturer，原始設(shè)備制造商，俗稱代工）和封裝測(cè)試企業(yè)的比例已經(jīng)從2010年48.56%上升到2020年的54.10%。IDM模式企業(yè)的外包率也不斷上升。
隨便提一下，目前全世界集成電路的封裝測(cè)試行業(yè)呈高度集中化，中國(guó)大陸的相關(guān)廠商正在崛起。在2019年，封測(cè)行業(yè)全球排名前25位的企業(yè)，其營(yíng)收總額已經(jīng)達(dá)到了281.56億美元，而且還在呈上升趨勢(shì)，占據(jù)了所有的OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing，半導(dǎo)體產(chǎn)品外包封測(cè)）業(yè)務(wù)。全球排名前十位的封測(cè)企業(yè)中，中國(guó)大陸占據(jù)了3家，分別是長(zhǎng)電科技（全球第三）、通福微電（全球第五）和華天科技（全球第六）。另外，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)占據(jù)了5家。
芯片正在進(jìn)行測(cè)試
總體來(lái)看，中國(guó)大陸封測(cè)企業(yè)的市占率為20.1%，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)則達(dá)到了43.9%，均高于美國(guó)的14.6%。
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