前不久，高通剛發(fā)聲明——他們使用的4nm芯片僅由三星一家代工，但近日，有消息傳出三星的4nm芯片工藝問題頻出，質(zhì)量也參差不齊，高通疑似要改變現(xiàn)狀。
根據(jù)外網(wǎng)的最新報道，三星的4nm工藝質(zhì)量參差不齊，高通方面對其嚴(yán)重不滿，正欲將一部分原本將要給三星的芯片訂單轉(zhuǎn)給別家公司進(jìn)行生產(chǎn)，但具體會轉(zhuǎn)給哪家公司高通并未表明。
根據(jù)網(wǎng)絡(luò)上推斷出來的消息，由于現(xiàn)在能夠量產(chǎn)4nm芯片的只有三星和臺積電，因此大部分人都推論這個訂單將會落在臺積電的頭上。
但實際上，臺積電前不久也剛剛發(fā)布相關(guān)聲明，將會為專心為蘋果定制芯片，所以看上去臺積電并沒有生產(chǎn)力去分擔(dān)高通的訂單，也不會為了多出來的訂單而先放下蘋果的工作，這有些不太現(xiàn)實。
三星4nm芯片這一掉鏈子，不少人也開始懷疑明年三星的3nm芯片是否也會出現(xiàn)質(zhì)量問題，這一次暴露出來的問題很有可能影響未來三星3nm芯片的訂單數(shù)量。
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