頂點光電子商城2022年10月27日消息：近日，AI芯片公司耐能發(fā)布了其最新一代的芯片-KLM5S3。
作為一顆SoC級芯片， KLM5S3 基于 ARM?Cortex?A5 CPU，采用 28 納米 CMOS 工藝設(shè)計，具備低功耗性能和高能效等優(yōu)勢，NPU 算力高達(dá) 0.5eTOPS@int8/1eTOPS@int4，憑借可重構(gòu)技術(shù)實現(xiàn)更高的 MAC 運(yùn)算效率，使相同算力下可以處理更高 FPS。
不僅延續(xù)了上一代芯片優(yōu)秀的 ISP 性能，同時支持高達(dá) 5M@30FPS，120db 寬動態(tài)、星光級低照、電子防抖及硬件全景魚眼校正等功能。
視頻編碼H.265(HEVC) 和H.264支持最 大5M@30FPS 高性能智能編碼，MJPEG 60MPS，并支持多路主子碼率輸出。圖像處理方面，高達(dá) 7,936 x 7,936 的傳感器分辨率和120dB的多快門幀融合，先進(jìn)的2D/3D降噪功能，保證了細(xì)節(jié)，為所拍攝場景提供更加清晰真實的高畫質(zhì)圖像。強(qiáng)勁的可重構(gòu)NPU能力進(jìn)一步提升，并支持Cafee、Tensorflow、Tensorflowlite、Pytorch、Keras、ONNX等框架，可以廣泛應(yīng)用于城市安防、智能駕駛、終端設(shè)備、各類廣角鏡頭處理場景等諸多領(lǐng)域。
10月8日，耐能宣布完成了B輪融資4800萬美元，領(lǐng)投方為李嘉誠旗下投資基金維港投資，全球知名電子廠商光寶科技和存儲器解決方案領(lǐng)先廠商威剛科技均有參與。而在此前，阿里巴巴創(chuàng)業(yè)者基金、奇景光電、高通、中科創(chuàng)達(dá)、紅杉資本子基金Cloudatlas、鴻海集團(tuán)、華邦電子等知名機(jī)構(gòu)已經(jīng)成為耐能股東。截至目前，耐能獲得的融資額累計已經(jīng)超過1.4億美元。
耐能（kneron）成立于2015年，專注于邊緣AI SoC專用處理器的研發(fā)，聚焦在終端 AI 芯片解決方案，主攻智能手機(jī)、智能安防、智能物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。旨在以“AI芯片+邊緣計算+圖像算法”為核心全面賦能智慧物聯(lián)、自動駕駛、智能安防等細(xì)分場景。
耐能的獨(dú)家技術(shù)，在于研發(fā)出一款高效能、低功耗的AI芯片，把AI計算的場景從云端轉(zhuǎn)移至終端設(shè)備，不僅能達(dá)到實時識別與判斷，同時還提供軟硬件結(jié)合的解決方案。通過推出專用SOC產(chǎn)品，幫助終端硬件創(chuàng)業(yè)者更快地跑通產(chǎn)品的智能功能，直接省去大量的開發(fā)時間和研發(fā)成本。
SOC是一種芯片級系統(tǒng)，跟“芯片”的定義類似，SoC更強(qiáng)調(diào)的是一個整體，在集成電路領(lǐng)域，給它的定義為：由多個具有特定功能的集成電路組合在一個芯片上形成的系統(tǒng)或產(chǎn)品，其中包含完整的硬件系統(tǒng)及其承載的嵌入式軟件。是一個有專有 目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件 的全部內(nèi)容。而SOC則是高度集成的一顆單獨(dú)的芯片產(chǎn)品。 SoC有著更高的集成度、更小的面積、更低功耗等多方面的優(yōu)勢。
本次新一代芯片 KLM5S3 的推出，進(jìn)一步豐富了耐能的產(chǎn)品線。面對市場不斷變化，耐能將不斷創(chuàng)新，持續(xù)漸進(jìn)，滿足市場的多樣化需求。
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