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         近日，靈明光子發(fā)布了一款高精度低功耗dToF深度傳感器ADS6401。

         ADS6401是國(guó)內(nèi)首款完成量產(chǎn)驗(yàn)證的3D堆爵dToF傳感芯片，感光區(qū)尺寸為1/6,76，對(duì)角線(xiàn)長(zhǎng)度為2.6mm，實(shí)現(xiàn)有效像素210x160共33600個(gè)SPAD像素，像素尺寸10um，芯片總面積為3.6 x3,4mm。有效深度輸出為240個(gè)點(diǎn)/分區(qū)，4分區(qū)整合下為960個(gè)點(diǎn): 芯片支持灰度圖和深度圖兩種方式輸出，PDE@940nm14~20%，測(cè)距范圍支持0-19m。帶有片上溫度檢測(cè)和電壓檢測(cè):芯片通過(guò)片上驅(qū)動(dòng)信號(hào)，可以輸出高頻脈沖驅(qū)動(dòng)外部driver，波形可調(diào)控，可在主/從兩種模式下，利用VSYNC信號(hào)和RGB攝像頭同步。

          dToF（direct Time of Flight）是一種主要用于測(cè)距及3D成像的深度傳感器技術(shù)方案，它可以直接向待測(cè)物體發(fā)射光脈沖并捕獲反射光脈沖，通過(guò)記錄光脈沖的飛行時(shí)間來(lái)計(jì)算待測(cè)物體的距離。dToF測(cè)距能力優(yōu)異，可搭載性高，其低成本、低能耗、高可靠性等特性可滿(mǎn)足從手機(jī)到汽車(chē)、家居到工業(yè)絕大多數(shù)常見(jiàn)平臺(tái)的搭載要求，在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)將一直作為主流深度傳感技術(shù)之一存在。

          ADS6401可以匹配多種發(fā)光端光學(xué)設(shè)計(jì)，支持點(diǎn)線(xiàn)面等不同的發(fā)光模式，在低功耗情況下呈現(xiàn)出色的測(cè)距性能。芯片的輸出數(shù)據(jù)為統(tǒng)計(jì)直方圖形式，配合客戶(hù)的主控芯片進(jìn)行計(jì)算深度，相比于片上直出深度的模式，能夠開(kāi)放更全面的測(cè)距功能。

           另外，ADS6401芯片具備高效的多區(qū)控制和多區(qū)數(shù)據(jù)直出能力，可以利用4分區(qū)實(shí)現(xiàn) 120/240 FPS的超高子畫(huà)幅恢率為高速影像和AR交互提供支持。同時(shí)，通過(guò)配合分區(qū)/單區(qū)不同類(lèi)型的激光驅(qū)動(dòng)模式，可以實(shí)現(xiàn)分區(qū)/單區(qū)的分別工作調(diào)用，在此基礎(chǔ)上能夠進(jìn)一步降低全畫(huà)幅的分辨率要求，最終實(shí)現(xiàn)整體系統(tǒng)功耗的進(jìn)一步降低，將發(fā)射端和接收端的總功耗控制在100mW以下。

           ADS6401芯片是專(zhuān)為消費(fèi)電子設(shè)備設(shè)計(jì)的低功耗3D深度感知芯片，可以兼容點(diǎn)激光、線(xiàn)激光、面陣激光的投射端，深度感知分辨率最高達(dá)到960點(diǎn)。廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、MR/AR眼鏡、智能攝像頭、筆記本電腦、平板電腦、專(zhuān)用設(shè)備、掃地機(jī)器人、無(wú)人機(jī)等行業(yè)的實(shí)時(shí)三維測(cè)距及建模類(lèi)應(yīng)用。

         ADS6401芯片目前已經(jīng)完成了包括工藝驗(yàn)證、自動(dòng)化測(cè)試、良率提升和可靠性測(cè)試等多個(gè)步驟的芯片量產(chǎn)準(zhǔn)備。

         深圳市靈明光子科技有限公司成立于于2018 年，公司總部位于深圳南山，并在美國(guó)硅谷設(shè)有研發(fā)中心。主要產(chǎn)品包括硅光子倍增管、單光子成像傳感器芯片等，主要應(yīng)用在激光雷達(dá)、消費(fèi)電子和其它高性能深度傳感系統(tǒng)上，能幫助智能硬件實(shí)現(xiàn)三維感知能力的飛躍。致力于應(yīng)用國(guó)際領(lǐng)先的單光子探測(cè)器技術(shù)，研發(fā)及制造高性能光電傳感器芯片。

          未來(lái)，公司將繼續(xù)進(jìn)行多產(chǎn)品線(xiàn)深度布局，同時(shí)加快dToF技術(shù)在車(chē)載、消費(fèi)電子和XR領(lǐng)域的應(yīng)用落地，加速成長(zhǎng)為國(guó)際3D傳感器半導(dǎo)體龍頭企業(yè)。