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           頂點(diǎn)光電子商城6月21日消息：芯承半導(dǎo)體成立于2022年，是一家集成電路封裝基板解決方案提供商。經(jīng)營范圍包括半導(dǎo)體分立器件制造，半導(dǎo)體分立器件銷售，半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造；半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售；電子元器件制造；電子元器件批發(fā)；電子元器件銷售；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售等。

           近日，中山芯承半導(dǎo)體有限公司封裝基板連線儀式在高平工業(yè)區(qū)舉行。

           另外，中山芯承半導(dǎo)體已經(jīng)完成天使輪、Pre-A輪和A+輪共計(jì)數(shù)億元融資。天使輪由龍芯資本、全德學(xué)資本、惠友資本、廣發(fā)信德、中山投控集團(tuán)投資；Pre-A輪由鼎暉百孚領(lǐng)投，中山投控集團(tuán)、惠友資本、合肥太璞投資、廣發(fā)信德跟投；A+輪由北京北科中發(fā)展啟航創(chuàng)業(yè)投資基金領(lǐng)投、中山投控集團(tuán)、卓源資本跟投。所融資金主要用于產(chǎn)品研發(fā)、廠房建設(shè)和設(shè)備采購。

           據(jù)悉，公司采用 MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入線路技術(shù)）、SAP（半加成法）三種路線加工工藝，具備 10/10 μ m 線寬 / 線距的 FC CSP、FC BGA 基板研發(fā)能力。谷新表示，現(xiàn)階段，工廠已經(jīng)可實(shí)現(xiàn) L/S 15/15 線路、層數(shù)達(dá) 6 層的 WB CSP、FC CSP、SiP 基板生產(chǎn)，預(yù)計(jì)本周開始將陸續(xù)完成第一個(gè) SiP 訂單交付和 FC CSP 訂單樣品交付。