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           頂點(diǎn)光電子商城6月26日消息：近日，愛(ài)芯元智第三代高算力、高能效比的SoC芯片——AX650N參與2023世界人工智能大會(huì)，該芯片具有高性能、高精度、易部署、低功耗的特點(diǎn)。

          SoC芯片（System-on-a-Chip）指的是一種集成度非常高的芯片解決方案，它將微處理器、內(nèi)存、輸入輸出接口和一些其他數(shù)字電路等電子元器件和功能模塊，全部集合在一塊甚至更小的芯片上。這些芯片通常是用于智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)、智能家居和物聯(lián)網(wǎng)等嵌入式系統(tǒng)中，以實(shí)現(xiàn)高度集成、高效、低功耗、低成本、小尺寸、輕量化等特點(diǎn)的優(yōu)勢(shì)。

          在性能方面，AX650N有361幀的高性能，可媲美汽車(chē)自動(dòng)駕駛領(lǐng)域基于GPU的高端域控SoC；而80.45%的高精度成績(jī)同樣高于市面平均水平；199 FPS/W的速度則充分體現(xiàn)出低功耗的特點(diǎn)，對(duì)比于目前基于GPU的高端域控SoC，有著數(shù)倍的優(yōu)勢(shì)；更為重要的，AX650N部署方便，GitHub上的原版模型可以在愛(ài)芯元智的平臺(tái)上高效運(yùn)行，不需要對(duì)模型做修改，亦無(wú)需QAT重新訓(xùn)練。

　　   此外，AX650N支持低比特混合精度，用戶(hù)如果采用INT4，可以極大地減少內(nèi)存和帶寬占用率，達(dá)到有效控制端側(cè)、邊緣側(cè)部署成本的目的。這些特性都保證了AX650N作為人工智能算力平臺(tái)，最終落地效果更好用、更易用，且大幅提升了用戶(hù)效率。

　　  在應(yīng)用方面，AX650N已適配包括ViT/DeiT、Swin/SwinV2、DETR在內(nèi)的Transformer模型，在DINOv2也已達(dá)到30幀以上的運(yùn)行結(jié)果，這也更便于用戶(hù)在下游進(jìn)行檢測(cè)、分類(lèi)、分割等操作。

         基于AX650N的產(chǎn)品目前已在智慧城市、智慧教育、智能制造等計(jì)算機(jī)視覺(jué)核心領(lǐng)域發(fā)揮出重要作用。

        SoC芯片采用的技術(shù)包括硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)。硬件設(shè)計(jì)主要涉及芯片的電路設(shè)計(jì)、布局設(shè)計(jì)、封裝設(shè)計(jì)等，而軟件設(shè)計(jì)主要包括嵌入式操作系統(tǒng)（如Android），驅(qū)動(dòng)程序、應(yīng)用軟件等。

         接下來(lái)，愛(ài)芯元智AX650N將會(huì)針對(duì)Transformer結(jié)構(gòu)進(jìn)行持續(xù)優(yōu)化，并且探索更多的Transformer大模型。