頂點光電子商城2024年8月26日消息：近日，沃格光電子公司湖北通格微電路科技有限公司與北極雄芯信息科技（西安）有限公司（以下簡稱北極雄芯）達成戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將以“加快推動玻璃基在Chiplet芯片封裝等領(lǐng)域的商用化進程”為核心目標。根據(jù)協(xié)議，雙方將在新一代IC半導體、玻璃基AI計算芯片封裝、玻璃基高頻寬存儲封裝、玻璃基車載計算芯片封裝、超大尺寸芯片互連領(lǐng)域及集成電路設(shè)計等多個方面開展研發(fā)與業(yè)務(wù)合作。雙方將共同攻克玻璃基高性能計算芯片封裝、大尺寸芯片互連等核心技術(shù)難題，推動玻璃基Chiplet芯片封裝技術(shù)的商用化。
沃格光電旗下子公司湖北通格微電路科技與北極雄芯。沃格光電作為光電顯示行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，其子公司通格微專注于高端IC封裝材料及技術(shù)的研發(fā)；而北極雄芯則是由著名計算科學家姚期智院士于2018年在西安高新區(qū)創(chuàng)立的，專注于Chiplet封裝技術(shù)的研發(fā)。
玻璃基Chiplet芯片封裝。玻璃基底材料具有優(yōu)越的電學特性和機械穩(wěn)定性，被認為是未來芯片封裝的重要方向之一。此次合作旨在加快推動玻璃基在Chiplet芯片封裝等領(lǐng)域的商用化進程。
沃格光電及通格微作為光電顯示行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，沃格光電在光電顯示材料、器件及模組等領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累和市場經(jīng)驗。其子公司通格微則專注于高端IC封裝材料及技術(shù)的研發(fā)，為合作提供了堅實的技術(shù)基礎(chǔ)。
北極雄芯由姚期智院士創(chuàng)立，擁有強大的研發(fā)實力和創(chuàng)新能力。其自主研發(fā)的“啟明930”異構(gòu)集成AI加速芯片率先完成了全國產(chǎn)Chiplet封裝供應(yīng)鏈的工藝驗證，為合作提供了重要的技術(shù)支持。
此次合作有望推動玻璃基Chiplet芯片封裝技術(shù)的商用化進程，為整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈帶來新的發(fā)展機遇。玻璃基Chiplet芯片封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用有望大大提升AI計算效率，推動AR/VR、智能駕駛、邊緣計算等新興領(lǐng)域的發(fā)展。特別是在AI繪畫和AI寫作等AI工具的加持下，芯片封裝技術(shù)的進步將為更多的創(chuàng)新應(yīng)用場景提供可能。
沃格光電與北極雄芯的合作不僅是中國在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中地位提升的重要體現(xiàn)，也將引領(lǐng)整個行業(yè)邁向新的高度。
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