歡迎光臨頂點(diǎn)光電子商城!專業(yè)的光電器件與集成電路采購(gòu)平臺(tái)！
頂點(diǎn)光電子商城2024年8月23日消息：近日，奧比中光發(fā)布最新高性能dToF激光雷達(dá)傳感器芯片LS635，在激光雷達(dá)底層技術(shù)的自主研發(fā)上再進(jìn)一步。
LS635采用行業(yè)最先進(jìn)的3D堆疊工藝的背照式SPAD-SoC芯片，在測(cè)距量程、點(diǎn)云密度、功率密度等行業(yè)“痛點(diǎn)”上實(shí)現(xiàn)了綜合突破。其具有強(qiáng)大的遠(yuǎn)距離測(cè)量能力，最遠(yuǎn)可實(shí)現(xiàn)350米的全量程高精度測(cè)量。在室外條件下測(cè)量反射率為10%的物體時(shí)，可實(shí)現(xiàn)250米的測(cè)距能力。單芯片點(diǎn)頻數(shù)高達(dá)120萬點(diǎn)/秒，提供高密度的點(diǎn)云數(shù)據(jù)。
在典型應(yīng)用場(chǎng)景下，LS635的功耗僅為270毫瓦，遠(yuǎn)低于市面上的主流產(chǎn)品，處于行業(yè)領(lǐng)先水平。憑借特殊的外形和尺寸設(shè)計(jì)，LS635具有極強(qiáng)的可擴(kuò)展性，可通過多芯片擴(kuò)展?jié)M足不同場(chǎng)景需求，如滿足16-512線激光雷達(dá)的需求。該芯片采用了面向車規(guī)的高可靠性設(shè)計(jì)，具備足夠的冗余應(yīng)對(duì)-40°~125℃寬溫度范圍以及超強(qiáng)光照射等復(fù)雜苛刻的應(yīng)用環(huán)境。
LS635面向多種應(yīng)用場(chǎng)景，包括機(jī)器人、無人機(jī)、自動(dòng)駕駛等：
機(jī)器人：針對(duì)機(jī)器人應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行了特殊的優(yōu)化設(shè)計(jì)，23平方毫米的精巧尺寸，可滿足不同種類機(jī)器人中、遠(yuǎn)距多場(chǎng)景探測(cè)需求，如中距的AGV以及中遠(yuǎn)距的載重工業(yè)AMR等。無人機(jī)：其超低功耗和高可靠性設(shè)計(jì)，既節(jié)省了無人機(jī)大量電能，也降低了無人機(jī)功率損耗，使無人機(jī)在各種惡劣條件下能夠長(zhǎng)時(shí)間工作，完成地形測(cè)繪、農(nóng)業(yè)監(jiān)測(cè)和安全巡查等任務(wù)。自動(dòng)駕駛：可滿足前向主激光雷達(dá)和車身補(bǔ)盲雷達(dá)、Robotaxi、ADAS、L3/L4級(jí)自動(dòng)駕駛等多種應(yīng)用需求。
奧比中光自2013年成立以來，一直聚焦3D視覺感知底層芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)。2015年，奧比中光成功開發(fā)出第一代深度引擎芯片MX400，實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)3D視覺感知芯片從0到1的突破。目前，奧比中光已自主研發(fā)深度引擎計(jì)算芯片、iToF感光芯片、dToF激光雷達(dá)傳感器芯片和結(jié)構(gòu)光專用感光芯片等多類型芯片，具備全面的數(shù)字及模擬芯片研發(fā)實(shí)力。
LS635是奧比中光在深度研究市場(chǎng)需求和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)后，基于多年芯片技術(shù)自研及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)積累打造而成。結(jié)合先進(jìn)的芯片制程，奧比中光整體提升了dToF激光雷達(dá)傳感器芯片在量程、功率等方面的綜合性能。
目前，LS635已實(shí)現(xiàn)小批量客戶送樣，并預(yù)計(jì)在今年四季度可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付。奧比中光已與重點(diǎn)客戶展開合作接洽，進(jìn)一步推動(dòng)該芯片的市場(chǎng)應(yīng)用。
總之，奧比中光發(fā)布的LS635高性能dToF激光雷達(dá)傳感器芯片在多個(gè)方面均表現(xiàn)出色，具有廣泛的應(yīng)用前景和市場(chǎng)潛力。
鄂公網(wǎng)安備 42011502001385號(hào) 鄂ICP備2021012849號(hào) 
